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3D传感器&3D成像设备

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TOF相机

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  • 超高性价比,高分辨率、高探测精度、丰富的功能特性!

    所属类别:科研/工业成像系统 » 3D传感器&3D成像设备

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    产品负责人:

    姓名:喻工(Ben)

    电话:130 5208 0967(微信同号)

    邮箱:le-yu@auniontech.com


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  • ▲ 能产生瞬间的3D点云,突出的优点是结构紧凑而且价格低廉,没有其他3D相机那么复杂,区分场景中的物体非常容易,除此之外,TOF相机既不需要对比度也不需要额外的光线,而且可以在物体经过时工作。




    ▲ 具有标准的机器视觉界面和高分辨率的记录点云功能,这些数据用于确定物体的形状、位置和方向。测量原理是基于光从光源到物体再回到相机所需要的时间。光源和图像采集都是同步的,这样就可以从图像数据中提取和计算距离。




    ▲ 采用独特的、尖端的索尼DepthSense传感器技术,该系统在保持超过900万点/秒,XYZ坐标和每个像素的光反射表面强度的同时,实现了zui佳的分辨率。




    ▲ 紧凑和独立的单元,集成了红外光源,使相机独立于环境光。在0-10米的范围内,能够提供深度数据每秒30次(30fps)。在0.3m-6m的工作范围内,它可以实现深度小于几毫米的精确度。




    Ø 超高的精度,Sony DepthSense™IMX556传感器,先进的激光技术(VCSEL)


    Ø 精确的飞行时间光学测量方法


    Ø 实时的三维点云和灰度图像


    Ø 广泛的测量范围


    Ø 日光和IP67防护困难条件下成像能力


    Ø 低系统需求和低成本


    Sensor & Illumination

    测量方法

    Time-of-Flight(飞行时间法)

    传感器群芯片

    Sony DepthSense™ IMX556

    传感器像素数

    640 × 480 pixels

    视场角

    60°×45°

    工作范围

    0 – 10 m

    测量精度

    5 mm ( 工作范围为0.3 – 6 m时)

    数据格式

    点云(XYZ),范围映射,强度,振幅

    帧率

    30 fps

    延迟

    < 150 ms

    同步触发

    通过以太网接口PTP IEEE1588同步

    激光照明

    VCSEL; 940 nm

    日光下稳定性

    Yes

    Software Development Kit

    组件

    查看器,驱动程序,API,样本,用户手册

    标准

    GigE Vision, GenICam, GenTL

    操作系统

    Windows; Linux

    编程语言

    C/C++ .Net

    Electrical Interface

    数据连接

    IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; 母口 

    电源连接

    IEC 61076-2-101; M12; 8-pin;母口

    功率消耗

    24 VDC ±10%; < 24 W平均值; < 48 W zui低值

    Housing

    防护等级

    IP67

    外形尺寸

    100 × 81 × 68 mm

    重量

    650 g

    安装点

    三脚架线程;多个M4线程

    工作温度

    0 – 50 °C

    Conformity

    排放&免疫

    CE; FCC; EN61000-6-4; EN55022; EN61000-6

    冲击&振动

    EN60068-2-27; EN60068-2-6; EN60068-2-64

    眼部安全

    IEC 60825-1:2014 Laser Class 1



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  • 产品标签:TOF相机,TOF摄像头,3D TOF,飞行时间,Time-of-Flight,机器视觉,主动探测相机,飞行时间相机,Time-of-Flight相机,TOF成像,TOF,机器视觉相机,3D相机,TOF深度相机

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